Intel 10nm全新封装技术公布 更低功耗可无散热运行

发布日期:2018-12-15 17:26
文章来源:3DM
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 Intel新款10nm制程处理器将应用“Foverus”架构封装技术,带来更低功耗、更少空间占用并实现无风扇运行设计。


  在Intel稍早于美国加州洛思加图斯举办的构架日(Architecture Day)活动上,Intel宣布推出全新名为“Foverus”架构设计的3D封装技术,将能让Intel以更具效率方式把芯片逻辑运算部分、电源控制、I/O控制、电力传输等设计封装在更小芯片内。


  而首款应用“Foverus”构架封装技术的产品,自然是Intel接下来预计推出的新款10nm制程处理器,借此带来更低功耗、更少空间占用,并且能具体实现无风扇运作设计,让设备能在轻薄机身内发挥更高运算性能,同时维持长时间运行表现。

  此项技术预计最快会在2019年下半年间应用在Intel旗下产品,同时也恰好符合Intel后续说明10nm制程处理器大幅量产时间点。

  至于“Foverus”构架的3D封装技术更可应用在其他处理器产品,其中包含FPGA架构运算芯片,或是高容量内存模块,另外也能借此将更多安全架构设计一并整合进处理器元件内,借此确保处理器层运行安全。

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